iPhone XS/XS Max拆解分析 硬件配置详解

比较需要注意的是，包括A12 Bionic 晶片、音频放大器、电源管理IC、系统电源管理IC、WiFi/蓝牙晶片都是Apple与供应商合作的客制化晶片，很明显的，Apple除了产品效能之外，针对电池效能方面，也希望夺为开发主导权，详细的主机板配置可以参照 iFixit。

至于相机拍摄模组方面，iFixit发现Apple其实有针对拍摄元件进行重点升级，除了感光元件尺寸比iPhone X来说大了32%之外，其实相机模组排列也因此有些许变化，最大的证据在于iPhone X的旧手机壳，并不见得适用iPhone XS。

iFixit 在最终评分当中针对 iPhone XS 与 iPhone XS Max 给出 6 分（满分 10 分）的维修分数，其中防水的部分，他们认为新一代iPhone的防水设计跟iPhone X差不多。

此外，防水胶与防水胶条等配置将让维修状况变得更复杂，而且产品一但进水就会变得难以修复。因为手机的正面跟背面都采用玻璃设计的关系，一但手机背后玻璃碎裂，那么手机维修时必须要拆除每个零件后重新组装，这两点也意味着手机只要成为泡水机或是曾经摔过，几乎就对于毁了最初的产品设计，这其实对于二手市场的转换率来说会有很大的伤害。